第六元素公司推出了一种镀铜金刚石复合资料，旨在应对先进半导体设备日益严峻的热办理应战。 经过下降温度，一些芯片可以得到更高的电压，作业速度也会更快。
戴比尔斯集团（De Beers Group）旗下的组成钻石专家第六元素公司（Element Six）表明，当今一切电子设备毛病中，有一半以上与热有关。 到 2029 年，数据中心的电力需求预测将占美国总电力需求的 10%，因而热办理正成为一个日益急迫的问题。
这正是 E6 的铜金刚石复合资料发挥作用的当地。 据该公司称，其热导率在 800 W/mk 范围内，约为铜的两倍，但还不及金刚石自身。 众所周知，钻石是抢先的导热资料，其导热值约为铜的五倍。
这种铜-金刚石资料可被制造成具有孔洞或曲线等特定特征的杂乱形状，以习惯任何使用（例如散热片和其他规划用于芯片及其冷却解决方案之间的插入物）。 E6 指出，可以终究靠改动铜-金刚石的成分来微调热导率和热膨胀系数，以完成用户的特定需求。
据该公司称，它还具有本钱效益，很难幻想任何镶有钻石的产品--无论是人工的仍是天然的都能以低价的价格出售，但这样一种资料的定价的确没有发布。
关于一般用户而言，先不要盼望这种技能会出现在消费级硬件中，至少不会很快。 E6 公司估计，这样一种资料的第一批使用将包含用于人工智能处理的高端芯片、用于无线和国防通讯的射频功率放大器以及功能强大的半导体激光器。
